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一颗比指甲盖还小的芯片，承载着高端制造的未来。长期以来，芯片制造前道核心装备被国外企业垄断，如今这一局面在蔡甸区被悄然打破。
总投资25亿元的诺峰半导体华中研发与制造基地落地投产，补齐高端半导体装备制造关键一环，越来越多“武汉造”芯片核心设备，将从蔡甸走向全国。
走进诺峰的无尘车间，工作人员身着防尘服，正调试多台设备。这些CMP（化学机械抛光）机，业内称为芯片“磨刀石”。它负责打磨晶圆，直接决定芯片良品率与性能，是5纳米、7纳米制程的核心装备，过去长期依赖国外进口。
诺峰半导体负责人李洪福介绍，当前调试的第二代CMP正稳步推进中试，预计今年6月完成验证，12月正式量产，今年计划量产50台。该设备原材料及核心零部件100%自主研发、国产可控。
对比传统设备，诺峰自研六盘四层结构（行业主流为四盘单层），产能提升2.5倍；摒弃铝合金研磨盘，自研、自制碳化硅材质研磨盘，散热与稳定性提升，运维成本大幅降低。目前国内同类设备多停留在28纳米制程，诺峰设备位居第一梯队。
高端装备研发门槛高、验证标准严，每台整机需反复试机。诺峰组建约300人研发团队，技术骨干从深圳扎根蔡甸，覆盖硬件、软件、结构设计等领域，同步攻坚CMP、ALD（原子层沉积）、清洗机等多条前道设备产品线。
企业为何选择蔡甸？李洪福说，优质营商环境是关键。项目从洽谈、签约、选址、购买厂房、装修1万平方米百级无尘车间到投产使用，仅用50天。
按照六期规划，诺峰将依次落地CMP、ALD薄膜设备、清洗机、刻蚀、光刻、涂胶显影等全品类前道装备，打造完整产业链，并计划三年内启动IPO上市。目前CMP进度最快，单台设备含8万余个零部件，全面投产后将带动上下游企业集聚。
为服务这一“链主”企业，蔡甸区主动布局，由区产业投资公司在中德国际产业园建设专业化半导体产业园。园区占地208亩，建筑面积25万平方米，总投资30亿元，配套研发楼、综合楼及12栋四层厂房，今年底建成4栋厂房，保障企业扩产需求。
依托诺峰半导体龙头牵引与硬核技术，蔡甸区抢抓武汉市激发产业创新活力专项行动机遇，深入开展创新驱动大比拼，紧扣“4432”现代化产业体系，坚持“链长+链主+链创”三链融合，补短板、延链条、强集群，全力打造高端半导体装备产业新高地。
来源：蔡甸融媒记者 周璜 陈轩 制作：韩晓民 | 编辑：朱清洋 | 责编：方军 出品：蔡甸区融媒体中心 版权声明：此文为原创作品，转载须获授权，否则视为抄袭侵权。
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